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Baugröße: 15 - 30 - 45 - 60 - 90 - 120 Volumenstrom (cbm/h): 900 - 1800 - 2700 - 3600 - 5400 - 7200 Ausführung: - 01 - einstufig, ohne Ventilatoreinheit - 01D - doppelstufig, ohne Ventilatoreinheit - 02 - einstufig mit Ventilatoreinheit - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - MBR - Rechtsausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung rechts - MBL - Linksausführung - Zellenauszug in Luftstromrichtung links

Äußerst kompakte Konstruktion, für Kräfte bis zu 30 kN, einfach montierbar, Anwendung überall dort, wo wenig Bauraum zur Verfügung steht. Der SERAC® KH ist äußerst kompakt konstruiert und damit prädestiniert für den Einsatz in beengten Verhätnissen und bei minimalem Bauraum wie z.B. beim Stanzen. Er kann sowohl stirnseitig als auch seitlich montiert werden. Mit Kräften bis zu 30 kN sowie einer direkten Wegmessung für höchste Positioniergenauigkeit.

Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial als gebrauchsfertige 2% Fluorpolymer-HFE-Lösung. Die Eignung von Novec TM EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung bezieht sich auf Anwendungen, bei denen die zu beschichtenden Oberflächen vor mechanischer Berührung geschützt, in Geräten oder Baugruppen integriert sind. Ist dies gewährleistet, bietet der aufgetragene Schutzfilm bei Umgebungstemparaturen von bis zum 175 °C einen sicheren Schutz gegen Feuchtigkeit (Betauung). Das Medium wird vorrangig für die Beschichtung von bestückten Leiterplatten und elektronischen Bauelementen verwendet. Die 3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist eine gebrauchsfertige, klare Flüssigkeit eines Fluoacrylatpolymers, das mit einem Hydrofluorether-Lösungsmittel verdünnt ist. Diese Lösung hat eine sehr niedrige Viskosität. Dadurch dringt sie in engste Zwischenräume und ermöglicht eine perfekte Beschichtung der gesamten Komponente.

Baugröße: 100/200 - 300/300 (Zentralanlagen Volumenstrom (cbm/h): 5400 - 26.000 Ausführung: - 01 - einstufig - 01D - doppelstufig - 02 - einstufig mit Ventilatoreinheit - 02D - doppelstufig mit Ventilatoreinheit - 01 FWA - einstufig mit automatischer Waschanlage - 01D FWA2 - doppelstufig mit automatischer Waschanlage

Diafood bietet eine vielfältige Auswahl an Würzstoffen, die jedem Gericht das gewisse Etwas verleihen können. Von Knoblauch und Meerrettich bis hin zu verschiedenen Zwiebelarten – die Würzstoffe von Diafood sind in verschiedenen Formen erhältlich und eignen sich hervorragend für die Verfeinerung von Speisen. Diese Produkte sind ideal für die Verwendung in einer Vielzahl von kulinarischen Anwendungen, von Suppen und Eintöpfen bis hin zu Saucen und Marinaden. Die Würzstoffe von Diafood zeichnen sich durch ihre hohe Qualität und ihren intensiven Geschmack aus. Sie werden sorgfältig ausgewählt und verarbeitet, um die natürlichen Aromen und Nährstoffe zu bewahren. Durch die Partnerschaft mit Colin Ingrédients kann Diafood ein noch breiteres Sortiment an Würzstoffen anbieten, was die Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an die Bedürfnisse der Kunden weiter erhöht. Diese Würzstoffe sind eine ausgezeichnete Wahl für Unternehmen, die Wert auf Qualität und Authentizität legen.

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

PVC- Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10A, 250V, EN 60320/C17 PVC-Zentralkaltgerätedose IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 PVC Connector “cold condition”, ungrounded, straight, IEC 320/C17, 10 A, 250 V, EN 60320/C17 H05VV-F 2x0,75 H05VV-F 2x1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess